Лаборатория бизнес идей для начинающих, свежие бизнес планы Идеи для бизнеса, бизнес планы, как начать свой бизнес с нуля
Министерство торговли США (DOC) последовательно формирует комплекс решений для масштабного устранения вычислительных ограничений систем искусственного интеллекта за счет ускоренного распределения грантов на НИОКР в рамках «Закона о чипах» (CHIPS Act).
Последний транш составил 874 млн долларов США, распределенных между семью компаниями. Проекты охватывают весь спектр ключевых направлений: высокопроизводительную память для ИИ, совмещенную оптику (CPO) и кремниевую фотонику, передовые методы корпусирования (advanced packaging), термодинамические блоки сэмплирования (TSU), технологии кибербезопасности для цепочек поставок ИИ, а также фотонные межкомпонентные соединения.
В частности, финансирование распределено следующим образом:
- GlobalFoundries — до 300 млн долларов на кремниевую фотонику и решения CPO.
- Kepler Compute — до 245 млн долларов на разработку технологий высокопроизводительной памяти для ИИ.
- Multibeam Corp. — до 140 млн долларов на технологии передового корпусирования полупроводников.
- Extropic — до 75 млн долларов на разработку блоков TSU.
- Thintronics — до 50 млн долларов на создание межслойных диэлектриков со сверхнизкими потерями для межкомпонентных соединений и передового корпусирования.
- OBSIDIA Semiconductors — до 34 млн долларов на неинвазивные системы выявления контрафактных и вредоносных компонентов в цепочках поставок электроники и ИИ.
- Aeluma — до 30 млн долларов на разработку технологии крупноформатных подложек без использования фосфида индия (InP) для фотодетекторов и лазеров, применяемых в фотонных соединениях ИИ.
В совокупности эти технологии позволят комплексно решить проблему дефицита вычислительной мощности ИИ на всех этапах — от пластин кремния до готовых вычислительных процессов.
«Форсирование НИОКР в области отечественной фотоники, новых архитектур памяти, передового корпусирования, подложек и смежных технологий предоставит американской промышленности высочайшую пропускную способность и энергоэффективность, необходимые для безопасного и быстрого масштабирования сложных нагрузок ИИ», — заявил Билл Фрауэнхофер, исполнительный директор по полупроводниковым инновациям и инвестициям Министерства торговли США.
Кроме того, как и в случае с другими недавними траншами по CHIPS Act, инвестиции предусматривают передачу доли в акционерном капитале компаний правительству США.
Прочие направления финансирования
Текущие субсидии — лишь начало масштабной инвестиционной программы Министерства торговли США, направленной на развитие ИИ. За прошедшие месяцы 2026 года компании неоднократно получали гранты по CHIPS Act на разработку базовых технологий ИИ-индустрии.
Ранее в этом месяце Bosch подписала соглашение о выделении прямого финансирования в размере до 225 млн долларов со стороны Минторга США в рамках инвестиционного проекта на 2 млрд долларов по перепрофилированию завода в Розвилле (штат Калифорния) под выпуск карбидокремниевых полупроводников (SiC). Чипы SiC находят все более широкое применение в центрах обработки данных ИИ, повышая производительность серверных стоек и оптимизируя энергопотребление.
В июне 2026 года Минторг США выделил 500 млн долларов компании SandboxAQ на ускорение разработки материалов с помощью ИИ и до 50 млн долларов прямого финансирования компании Coherent Corp. на расширение производственной площадки в Шермане (штат Техас).
В мае 2026 года правительство США инвестировало в общей сложности 2,01 млрд долларов в девять производителей квантовых чипов и вычислительных систем. Цель инициативы — сформировать внутренний технологический задел в развивающейся отрасли. В рамках программы CHIPS Act корпорации IBM было выделено до 1 млрд долларов прямого субсидирования на создание Anderon — специализированного контрактного производства квантовых микросхем, выделенного из состава IBM.
Финансирование Extropic
Американский разработчик термодинамических вычислительных систем Extropic подписал протокол о намерениях с Минторгом США и Офисом исследований и разработок CHIPS (CRDO) на получение финансирования в объеме до 75 млн долларов.
Выделенные средства ускорят разработку термодинамических блоков сэмплирования (TSU) и обеспечат компании возможность развертывания их серийного производства на территории США.
TSU представляют собой новую категорию полупроводников для вероятностных вычислительных задач ИИ. Они используют естественные термодинамические флуктуации стандартных транзисторов структуры КМОП (комплементарный металл-оксид-полупроводник) для прямого и энергоэффективного сэмплирования из программируемых распределений вероятностей. Данный подход позволяет расширить возможности инференса для физического интеллекта и оборонных систем, где роботы, автономные комплексы и сенсорные платформы должны принимать решения в реальном времени. При этом блоки TSU способны обеспечить выигрыш по энергоэффективности на порядки по сравнению с классическими графическими процессорами (GPU).
Финансирование Aeluma
Производитель полупроводников Aeluma получил предварительное одобрение на финансирование в размере 30 млн долларов по CHIPS Act для создания платформы производства фотонных компонентов без использования фосфида индия (InP).
Компания охарактеризовала эту разработку как критически важную для экономики и национальной безопасности США. Полупроводниковые соединения такого типа помогут масштабировать производство фотонных компонентов, включая высокоскоростные фотодетекторы и лазеры, применяемые в ИИ и высокопроизводительных вычислительных системах.
Субсидия ускорит создание независимого внутреннего источника производства этих компонентов в США.
Финансирование Thintronics
В рамках пакета стимулирования на 50 млн долларов компания Thintronics ускорит коммерциализацию платформы межслойных диэлектриков подложек (ILD) со сверхнизкими диэлектрическими потерями. Разработка ориентирована на применение в системах ИИ, высокопроизводительных вычислениях (HPC), передовом сетевом оборудовании и гетерогенном корпусировании чиплетов.
По данным Thintronics, порядка 98% мирового рынка современных диэлектриков ILD для подложек контролируется единственной зарубежной компанией, что создает серьезные риски для цепочек поставок. Проект призван сформировать локальную производственную базу этих материалов в США.
Финансирование Multibeam
Субсидия в размере 140 млн долларов в рамках CHIPS Act, направленная компании Multibeam Corp., нацелена на ускорение внедрения технологических процессов передового корпусирования с малым шагом выводов для американских полупроводниковых предприятий.
Система MBX — платформа электронно-лучевой литографии второго поколения с многолучевой колонной (MEBL), разработанная Multibeam, — обеспечит прецизионную гетерогенную интеграцию чипов, необходимую для создания многокристальных модулей и систем. Как отмечает Multibeam, проект укрепит инновационный потенциал США за счет передовой интеграции микросхем для специализированных систем ИИ и суперкомпьютерных вычислений.
«Работая в тесном сотрудничестве с Министерством торговли США, а также с нашими партнерами по аппаратному и программному обеспечению, мы рады предоставить американским разработчикам новые производственные и технологические возможности, которые позволят ускорить создание специализированных мультичиповых систем от этапа проектирования до серийного выпуска, — заявил Кен МакВильямс, президент Multibeam. — Платформа MBX обеспечивает оперативное внесение изменений в топологию чипов, существенно сокращая циклы разработки и поддерживая все более сложные гетерогенные архитектуры устройств — при этом энергопотребление межкристальных соединений снижается более чем в 10 раз».
